| Վճարման տեսակ: | T/T,Paypal |
| Ինկոտերմ: | FOB |
| Min: Պատվեր: | 50 Piece/Pieces |
| Տրանսպորտ: | Ocean,Land,Air,Express |
| Պորտ: | Shanghai |
Մոդել No.: QF051DB
Ապրանքանիշը: Xl
Place Of Origin: China
| Վաճառքի միավորներ | : | Piece/Pieces |
The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it
Մեր բարձր էներգիայի լազերային տներ կան ջերմային կառավարման մասնագիտացված լուծումներ, որոնք ուղղված են բարձրորակ կիսահաղորդչային լազերային դիոդներ ծածկելու եւ պաշտպանելու համար: Բարձր էներգիայի լազերային փաթեթավորման այս առաջադեմ ձեւը շատ կարեւոր է արդյունաբերական, բժշկական եւ պաշտպանական ծրագրերում օգտագործվող լազերային համակարգերի կատարողականի, հուսալիության եւ երկարակեցության ապահովման համար: Համադրելով բարձր հաղորդունակ նյութերը `ամուր կերամիկական-մետաղական շինարարությամբ, այս տնակները ապահովում են ջերմության տարածման, օպտիկական բաղադրիչների կայուն հարթակ, եւ հերմետիկորեն կնքված միջավայրի համար` զգայուն լազերային դիոդը պաշտպանելու համար: Դրանք նախագծված են բարձր էլեկտրական հոսանքներ վարելու եւ ինտենսիվ ջերմային բեռներ կառավարելու համար, ինչը հնարավորություն կտա ձեր լազերային սարքերը գործել իրենց գագաթնակետային ներուժով:
| Parameter | Specification |
|---|---|
| Application | Single-chip and multi-chip high-power semiconductor lasers |
| Current Handling | 10A to 60A |
| Base / Heat Spreader Materials | Tungsten Copper (WCu), Molybdenum Copper (MoCu), Oxygen-Free Copper (OFC) |
| Wall & Frame Material | Kovar (Fe-Ni-Co Alloy) for controlled thermal expansion |
| Lead Materials | Kovar, Copper-Cored Kovar, Zirconium Copper |
| Insulator Type | High-purity Alumina ($Al_2O_3$) Ceramic Feedthroughs |
| Plating Options | Electrolytic Nickel (Ni), Gold (Au), Selective Gold Plating |
| Hermeticity | Hermetic (< 1x10⁻⁹ Pa·m³/s) and non-hermetic options available |
| Optical Interface | Can be configured with a sapphire window or a fiber optic tube |
Մեր բարձրաստիճան լազերային տների մեր բարձրակարգ բաղադրիչներն են առաջադեմ համակարգերի լայն տեսականի.
Q1. Որն է վոլֆրամի պղնձի (WCU) բազայի առավելությունը մաքուր պղնձի (OFC) բազայի վրա:
A1. Մինչ մաքուր թթվածնի ազատ պղինձը (OFC) ունի ավելի բարձր ջերմային հաղորդունակություն, ջերմային ընդլայնման (CTE) իր գործակիցը բարձր է եւ չի համապատասխանում GaA- ի նման կիսահաղորդչային նյութերի: WCU- ն կոմպոզիտային նյութ է, որն առաջարկում է շատ լավ ջերմային հաղորդունակության հավասարակշռություն եւ ցածր CTE, որը շատ ավելի մոտ է լազերային մահվան: Սա նվազեցնում է մեխանիկական սթրեսը չիպի վրա կամ անջատված ցիկլերի ընթացքում, ինչը հանգեցնում է շատ ավելի բարձր հուսալիության:
Q2. Կարող եք ակտիվորեն զովացնել փաթեթը:
A2: Այո: Էլեկտրաէներգիայի առավելագույն խտության համար մենք կարող ենք ձեւավորել եւ պատրաստել փաթեթներ `թթվածնի անվճար պղնձի միկրոհիերան ռադիատորներով: Սա թույլ է տալիս ուղղակի հեղուկ սառչել, ինչը ջերմության հեռացման ամենաարդյունավետ մեթոդն է եւ հնարավորություն է տալիս ավելի շատ կոմպակտ եւ հզոր լազերային համակարգի ձեւավորում:
Q3. Արդյոք ձեր փաթեթները համապատասխանում են միջազգային հուսալիության չափանիշներին:
A3. Այո, մեր էլեկտրոնիկայի փաթեթավորման լուծումները նախագծված եւ արտադրվում են `հուսալիության համար խստագույն միջազգային ստանդարտներ բավարարելու համար, ներառյալ MIL-STD-883 հերմետիկության եւ շրջակա միջավայրի փորձարկման համար:
Գաղտնիության հայտարարություն. Ձեր գաղտնիությունը մեզ համար շատ կարեւոր է: Մեր ընկերությունը խոստանում է չբացահայտել ձեր անձնական տեղեկատվությունը ցանկացած տարածության մեջ `ձեր բացահայտ թույլտվությունների միջոցով:
Լրացրեք ավելի շատ տեղեկություններ, որպեսզի ավելի արագ կապվեք ձեզ հետ
Գաղտնիության հայտարարություն. Ձեր գաղտնիությունը մեզ համար շատ կարեւոր է: Մեր ընկերությունը խոստանում է չբացահայտել ձեր անձնական տեղեկատվությունը ցանկացած տարածության մեջ `ձեր բացահայտ թույլտվությունների միջոցով:
Կապվեք հիմա