Ինտեգրված սխեմաների (ICS) փաթեթները ծառայում են որպես կրիտիկական պարիսպներ, որոնք պաշտպանում են միկրոչիպներ շրջակա միջավայրի գործոններից, ինչպիսիք են խոնավությունը, փոշին էլեկտրական օպտիմալ արդյունավետությունը ապահովելը: Այս փաթեթները հեշտացնում են ջերմության տարածումը եւ ապահովում են անհրաժեշտ կապեր IC եւ արտաքին բաղադրիչների միջեւ: Առկա են մի շարք նյութերի եւ ձեւավորման, ինչպիսիք են կերամիկական, պլաստիկ կամ մետաղական, IC փաթեթները առանցքային դեր են խաղում արդյունաբերության մեջ հուսալիության, ամրության եւ արդյունավետության բարձրացման գործում `ներառյալ սպառողական էլեկտրոնիկայի եւ հեռահաղորդակցման ոլորտում: Նրանց դիզայնը ուղղակիորեն ազդում է էլեկտրոնային սարքերի ընդհանուր գործունեության եւ երկարակեցության վրա: