Ինտեգրված սխեմաների (ICS) փաթեթները անհրաժեշտ են ներսում գտնվող նուրբ էլեկտրոնային բաղադրիչները, ինչպիսիք են միկրոչիպս եւ պրոցեսորներ, ֆիզիկական վնասներից, խոնավությունից եւ շրջակա միջավայրի սթրեսից: Այս փաթեթները տրամադրում են ոչ միայն ֆիզիկական պաշտպանություն, այլեւ ապահովում են ջերմության պատշաճ տարածում եւ պահպանում են IC- ի եւ արտաքին միացման էլեկտրական կապերը: Տարբեր ձեւերով, ներառյալ կերամիկական, պլաստիկ եւ մետաղական, IC փաթեթները նախագծված են բարելավելու արդյունավետությունը, հուսալիությունը եւ մանրանկարացումը սպառողական էլեկտրոնիկայից մինչեւ ավտոմոբիլային համակարգեր եւ արդյունաբերական սարքավորումներ: