| Վճարման տեսակ: | T/T,Paypal |
| Ինկոտերմ: | FOB |
| Min: Պատվեր: | 50 Piece/Pieces |
| Տրանսպորտ: | Ocean,Land,Air,Express |
| Պորտ: | Shanghai |
Ապրանքանիշը: Xl
Place Of Origin: China
| Վաճառքի միավորներ | : | Piece/Pieces |
The file is encrypted. Please fill in the following information to continue accessing it
Կերամիկական անթիվ չիպային փոխադրողը (CLCC) բարձրորակ մակերեւութային լեռան փաթեթ է, որը նախատեսված է մանրանկարչության եւ բարձր հաճախականության կատարման վերջնականի համար: Լրացնելով ավանդական տերմինալներով մետաղական տերմինալներով (ամրոցներով) փաթեթի ծայրամասում, CLCC- ն կտրուկ նվազեցնում է չափը եւ կրճատում է էլեկտրական ճանապարհը PCB: Մեր CLCC- ները կառուցված են բարձրորակ բազմաշերտ կերամիկայից, առաջարկելով բարձրակարգ ջերմային հաղորդունակություն եւ իրական հերմետիկ կնիքով տարբերակ: Սա նրանց դարձնում է IC- ի իդեամիկական IC փաթեթավորման իդեալական լուծույթ `հեռահաղորդակցման, օդատիեզերական եւ բարձրորակ սպառողական էլեկտրոնիկայի դիմում ստանալու համար, որտեղ տարածքը, քաշը եւ կատարողականը բոլոր կարեւոր դիզայնի վարորդներն են:
Մենք առաջարկում ենք CLCC փաթեթների լայն պորտֆոլիո արդյունաբերության ստանդարտ ոտնահետքերում:
| Parameter | Specification |
|---|---|
| Lead Count | 4 to 100 |
| Typical Pitch | 1.27mm, 0.5mm |
| Body Material | Multilayer Alumina (Al₂O₃) Ceramic |
| Terminal Plating | Nickel (Ni) / Gold (Au) for excellent solderability |
| Sealing Method | Hermetic (Au-Sn Solder or Seam Weld) or non-hermetic (Epoxy) |
| Chip Mounting | Wire bonding or flip-chip |
| Compliance | Designed to meet relevant MIL-STD-883 reliability standards |
Առեւանգել դիզայնը առաջարկում է մատչելի ամենաբարձր I / O խտություններից մեկը, ինչը թույլ է տալիս ձեզ զգալիորեն նվազեցնել ձեր ինտեգրված սխեմայի հետքը PCB- ում `համեմատած առաջատար փաթեթների հետ:
Առաջատարների վերացումը հանգեցնում է շատ ցածր մակաբուծական ինդուկտիվության եւ հզորության: Սա ապահովում է մաքուր ազդանշանային ուղի, CLCC- ն դարձնում է RF- ի, միկրոալիքային վառարանի եւ գերարագ թվային սխեմաների հիանալի ընտրություն:
Կերամիկական մարմինը շատ ավելի արդյունավետ ջերմային ուղի է ապահովում `IC- ից, համեմատած պլաստիկ փաթեթների հետ: He երմությունը կարող է իրականացվել կերամիկական եւ զոդավոր հոդերի միջոցով անմիջապես PCB, սարքը զով պահելով:
Ամուր, մոնոլիտ կերամիկական շինարարությունն ու իսկական հերմետիկ կնիք ստեղծելու ունակությունը ապահովում են անբարեխիղճ պաշտպանություն ծանր գործառնական միջավայրում զգայուն ICS- ի համար:
Q1. Որն է հիմնական մարտահրավերը CLCC փաթեթներ:
Ա 1. Առաջնային մարտահրավերը կերամիկական փաթեթի եւ PCB- ի միջեւ ջերմա-մեխանիկական սթրեսի կառավարումն է, որոնք սովորաբար ունենում են ջերմային ընդլայնման տարբեր գործակիցներ (CTE): Ավելի մեծ CLCC- ների համար շատ կարեւոր է համատեղելի CTE- ով օգտագործել PCB նյութը կամ օգտագործել առաջադեմ զոդման տեխնիկա `ջերմային հեծանվավազքի տակ երկարաժամկետ զոդման համատեղ հուսալիություն ապահովելու համար:
Q2. Որն է տարբերությունը CLCC- ի եւ QFN- ի (Quad Flat No-Liade) փաթեթի միջեւ:
A2. Հիմնական տարբերությունը մարմնի նյութն է: CLCC- ը պատրաստված է կերամիկայից, առաջարկելով բարձրակարգ ջերմային կատարում եւ հերմետիկ կնքման տարբերակ: Պլաստիկ QFN (PQFN) ավելի ցածր գին է, ոչ հերմետիկ այլընտրանք, որը հարմար է առեւտրային դիմումների համար: CLCC- ները ընտրվում են բարձր հուսալիության եւ բարձրորակ համակարգերի համար:
Q3. Կարող է CLCC- ները ներքեւում ջերմային պահոց ունեն:
A3: Այո: CLCC- ի բազմաթիվ ձեւավորում կարող են ներառել փաթեթի ներքեւի մասում մեծ, մետաղական հողի / ջերմային պահոց: Այս պահոցը կարող է ուղղակիորեն զովացնել PCB- ին `բարձր էներգիայի սարքերի համար հիանալի, ցածր դիմադրողական ջերմային ուղի ստեղծելու համար:
Գաղտնիության հայտարարություն. Ձեր գաղտնիությունը մեզ համար շատ կարեւոր է: Մեր ընկերությունը խոստանում է չբացահայտել ձեր անձնական տեղեկատվությունը ցանկացած տարածության մեջ `ձեր բացահայտ թույլտվությունների միջոցով:
Լրացրեք ավելի շատ տեղեկություններ, որպեսզի ավելի արագ կապվեք ձեզ հետ
Գաղտնիության հայտարարություն. Ձեր գաղտնիությունը մեզ համար շատ կարեւոր է: Մեր ընկերությունը խոստանում է չբացահայտել ձեր անձնական տեղեկատվությունը ցանկացած տարածության մեջ `ձեր բացահայտ թույլտվությունների միջոցով:
Կապվեք հիմա